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      金銀合金絲

      金銀合金絲相比鍵合金絲成本降低,相比其它材料鍵合絲有好的鍵合性能,鍵合穩定,主要用于發光二極管(LED)封裝。
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      產品描述
      參數

      金銀合金絲 / Gold & Silver Bonding Wire


      金銀合金絲相比鍵合金絲成本降低,相比其它材料鍵合絲有好的鍵合性能,鍵合穩定,主要用于發光二極管(LED)封裝。


      機械性能 / Mechanical Properties

       

      Diameter Weight Elongation Breaking Load
      mg/m % cn
      μm mil JCSA JCSB JCSA JCSB JCSA,B
      18±1 0.7 3.27-4.09 3.75-4.68 4-14 2.5-7 3-11
      20±1 0.8 4.09-4.99 4.68-5.72 4-14 2.5-8 4-11
      23±1 0.9 5.48-6.52 6.27-7.47 6-16 2.5-8 6-13
      25±1 1 6.52-7.65 7.47-8.76 6-18 3-9 8-17

      注:可根據客戶要求制造其它直徑的金銀合金線。


      化學成份 / Chemical Composition

       

      型號 單位 金(Gold) 銀(Silver) 其它(Other)
      JCSA % 60±1 40±1 <0.5
      JCSB % 80±1 20±1 <0.5

      可根據客戶要求生產其它含量的金銀合金線。


      應用 / Applications

       

       

       

      關鍵詞:
      金銀合金絲
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      調整

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      發布時間:2022-05-19 16:01:24
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